1、华为汽车BU重大人事调整被曝光：王军停职余承东并接掌大权；

2、对话印地微电子：稳中有进，矩阵头灯产品有望赋能本土Tier 1重塑供应链；

3、传闻中国芯片厂商正在低调购买设备，同时也在购买二手设备。

4、硅片价格三年来首次下跌

5、【核心融资-1月】54起事件融资金额最高12亿元，总融资规模环比下降57%；

6、【一周中标/中标】上海吉塔共邀请44台新设备中标，华虹半导体共邀请14台新设备中标，科LA新增5台新设备中标。

1、华为汽车BU重大人事调整被曝：王军停职、余承东接掌大权

集微网消息，据第一电动网报道，华为智能汽车解决方案BU（简称Car BU）正在迎来多项人事调整。华为汽车BU COO、智能驾驶解决方案产品线总裁王军已停职，余承东将负责智能汽车业务。

据悉，2019年5月，华为正式成立汽车BU部门，该部门与四大BG并列一级部门，隶属于ICT管理委员会管理，标志着华为正式进军智能汽车行业。从造车模式来看，除了零部件供应，华为还打造了另外两种造车模式。第一种是与传统车企深度合作的“ ”模式，即车企采用华为全套智能汽车解决方案，并在车尾标注“HI”模式。其首批合作车企包括北汽蓝谷子品牌极虎、长安汽车子品牌艾维塔、广汽集团子品牌爱安。另一种模式是与合作的“智能选择”模式。

报道指出，华为BU部门的人事调整可能与王军领导的“HI”车型业务进展不佳有关，该车型目前已推出两款车型。 Alpha S HI将于2022年7月交付。去年下半年，整个Alpha S系列的月销量只有几百到1000台，HI车型的销量更少；第二款型号 Avita 11 将于 2022 年 12 月推出。月底刚刚开始交付。同时，HI车型主打的高端智能驾驶解决方案ADS也是王军主导的产品线，其交付时间明显晚于预期。

资料显示，华为汽车BU下设15个二级部门，包括智能驾驶产品部、MDC产品部、智能汽车控制产品部、智能汽车云产品部、智能驾驶产品部、智能座舱产品部、智能汽车解决方案部余承东曾公开表示，车BU将在2025年实现盈利。“”汽车业务是烧钱的业务。华为每年研发投入超过10亿美元。这是目前华为唯一的亏损业务。直接和间接研发人员多达1万人，其中70%从事智能辅助驾驶研发。 ”

2、对话印第微电子：稳中有进，矩阵头灯产品有望赋能本土Tier 1重塑供应链

集微网报道称，汽车电动化、智能化市场前景诱人，恰逢汽车芯缺、地缘政治、国产替代等多重因素综合影响。近三年来，数千家国内IC设计公司纷纷涌入汽车电子领域。但由于汽车芯片周期长、投入大、壁垒高，很少有企业获得回报，大多数还处于研发或样品阶段。

无锡英迪芯微电子科技有限公司（简称“英迪芯微”）成立于2017年，一展才华，专注于为精选垂直行业提供汽车级数模混合信号处理芯片及解决方案。针对细分市场开发的专用芯片因其集成了控制器、执行器、电源、信号链、通信物理层五大模块而受到广泛青睐。

印地微米为何能从众多国内车规级芯片初创企业中脱颖而出，成为第一家快速进入量产并形成销售规模的企业？从氛围灯到尾灯、矩阵头灯，以及微电机等其他产品线的拓展，INDIX的微产品体系构建遵循什么逻辑？公司未来的愿景是什么？带着上述问题，集微网与董事长兼总经理庄健进行了深入对话。

聚焦战略，成功走出自己的道路

“独立思考，与众不同”，这是 Micro的企业座右铭，也是公司取得今天成就的信心和精髓。这也深深融入了INDI 对芯片的定义、功能性能和市场定位。在思考这些底层逻辑时。

作为公司创始人，庄健在半导体行业拥有近20年的经验。东南大学毕业后，曾就职于日立、瑞萨、Atmel等国际IC厂商，担任IC设计工程师、技术支持、产品经理、销售渠道管理等重要职位，经历了这些变化经历过芯片下游多样化的应用场景以及多个半导体周期的起伏，所以对市场趋势和产品定义有独特的判断和理解。

成立初期，正值半导体周期上升、资本热潮到来之前。为了快速产生现金流，实现自产，选择进入医疗设备驱动芯片领域试水并支持团队。 ，同步布局门槛高、导入周期长的汽车级芯片研发。庄健表示：“考虑到公司规模和规模都比较小，我们希望研发人力、产品方案、应用市场等都能够更加专注。如果选择做通用MCU或者分立器件，如果规模不做大，就很难脱颖而出，所以我们选择做集成驱动芯片。”

在决定聚焦战略后，INDI信威选择进军汽车照明垂直细分市场，并以氛围照明作为切入点。当被问及这一选择背后的原因时，庄健表示，“众所周知，在这波汽车芯片荒之前，国内很多领域几乎没有汽车芯片领域，而汽车电子对半导体的要求非常严格，使得研发而且量产难度大，周期长，国内厂商打入供应链确实有一定难度，为此我们需要选择一个车企容易接受、相对具备的细分领域。另一方面，我当时在Atmel就关注这个垂直领域，因为照明与设计和个性化非常相关，升级的需求非常强烈。 ，供应商可能有更多的机会进入，因此我们坚定地选择了汽车照明的大方向，以设计感强、安全要求较低的环境照明作为切入点。”

时间证明了这个选择的正确性。此外，英迪拥有国内为数不多的具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力的团队之一，以及模数混合、特种印刷等特殊工艺。在法国，自2019年首款汽车尺寸芯片正式量产并商业化，并于同年正式引入传统乘用车供应链以来，INDIX的微车尺寸混合芯片产品已实现量产和商用。应用于汽车照明控制等领域。已进入各大车企前装供应链，与国内外100余家一级汽车合作，覆盖一二线传统燃油车和新能源汽车品牌。

四年多的低调研发、精准选品、稳健运营，终于让印地在汽车核心紧缺的契机下，经历了业绩的小爆发。如今，增长率继续提高。

同时，截至目前，INDI积累了大量成熟的汽车模数混合芯片IP，并在国内外拥有优秀的销售团队和渠道。通过芯片的前向创新设计+专业应用支持团队的反馈迭代模式，成为国内为数不多的之一。基于汽车尺寸晶圆的特色工艺，正向创新设计+模数混合芯片高集成度+高可靠性的团队，形成了较高的技术和市场壁垒。

与国际主要厂商相比，矩阵头灯产品将赋能本土Tier 1重塑供应链

在维护现金流产品市场、构筑核心技术“护城河”的同时，英迪的产品体系也在不断完善和拓展。沿着汽车照明的大方向，其触角已从氛围灯扩展到汽车尾灯、矩阵式头灯（头灯）领域，并且还在向微电机、汽车底盘等不同产品线拓展。其中，将英迪信威的驱动芯片引入矩阵头灯，具有承前启后的意义。因为关系到行车安全，芯片需要承受大电流、耐电压、高温等，不仅要满足AEC-Q100、Grade 0等车规才可靠的安全标准，而且必须符合标准工艺设计，这也意味着英迪芯微开始向功能安全要求更高的细分领域进军。

车头灯的历史几乎与汽车同步。百余年来，发展到今天的LED灯，其功能也从最初的照明扩展到集安全、设计、个性化于一体。近年来，随着汽车电动化、智能化等新技术趋势的渗透，以及造车新势力对用户体验的驱动力，先进的LED矩阵式大灯因其更智能、更舒适而在汽车中逐渐普及。比普通LED大灯。受到企业和消费者的认可和青睐。

庄健表示，矩阵头灯的重点在于矩阵控制技术。其核心是将远光灯和近光灯图案划分为多个不同数量的区域。划分的区域越多，可以组合的灯光类型就越多。可以实现更复杂的智能灯光动作。随着划分的区域逐渐增大，单个区域的面积不断缩小，业界开始使用显示技术中的“像素”概念来指称此类区域。每个像素都可以单独激活，并通过ECU控制光线分布，自动打开和关闭指定区域的LED，完全实现数字化。这不仅为驾驶员创造了最佳视野，而且避免了对其他道路使用者造成眩目，帮助汽车制造商将汽车的安全性和舒适性提升到一个新的水平，因此在未来的汽车照明中具有无限的潜力。潜在的。

“目前这款矩阵头灯的市场渗透率还不到6%，而全球范围内为该市场提供重要量产级驱动芯片的厂商只有三个：NXP、TI、INTI。作为国内唯一一家作为第一家制造商，Intex Micro可以与国际主要制造商竞争，现阶段驱动芯片已在国内外多条Tier1生产线开始试制，并且我们与上游晶圆厂紧密合作，确保充足的产能供应。 ”庄健强调道。

除了实现更精准、细微的控制之外， Micro独特的五合一驱动芯片还能为客户带来诸多好处。不仅节省了板上芯片的面积和功耗，还节省了客户的采购和制造成本。 ，提高芯片应用的效率和技术。

更重要的是，英迪的成熟将为当地一级企业带来重塑供应链的机会。过去几年，在核心短缺的情况下，海外芯片厂商就被国际Tier 1和汽车厂商提前锁定产能。当地Tier 1已经充分认识到构建本地化解决方案的必要性和紧迫性，而英迪信威及其上游业务在国内外的崛起，供应链晶圆厂和封测厂的优势也将为Tier 1构建稳定的供应链。国内解决方案。据了解，英迪已与国内汽车一级达成战略合作，共同推动本地化解决方案的开发和实施。随着市场的渗透和供应链的驱动，我相信这个市场未来有很大的潜力。

向着目标出发，提供世界一流的模数混合芯片产品

中国处于电气化、智能化的前沿。国内车企将在这一轮汽车E/E架构从分布式到域控再到集中集成的演进中逐渐占据更有利的地位，甚至可能成为市场领导者。 ，而INDI等汽车半导体公司将直接受益于这一变化。

庄健表示：“我们之所以进入汽车驱动芯片领域，是受益于汽车E/E架构的升级。不同的是，当时大家普遍看到的是域控主控的计算需求和变化。”节点部分，但忽略了这种变化对外围设备的影响，我们采取了不同的方法，专注于智能边缘节点的需求，一些外围8位MCU已经消亡。这些外设的模块已经消失，混合节点仍然需要放置在靠近它们执行和感测的地方，它们必须集成一些通信功能和协议才能直接连接到总线。外围设备的需求和应用已经发生了越来越多的变化。”

以汽车头灯为例。当从分布式架构升级到域控阶段时，大灯控制器中原来的MCU死掉了，变成了左域和右域。左域控制左灯，右域控制右灯。原来大灯控制器中的MCU灯中没有驱动芯片，但由于汽车大灯的“像素”性质，需要多个驱动芯片。它们直接与域控制“大脑”进行通信，并且这些需求呈指数级增长。

由于独特的前瞻思维和成熟的量产，英迪已完成多轮融资，受到汽车产业资本的青睐，如长安安和、东风交通银行等，产业资本可以为其提供帮助。汇聚产业链上下游大量资源，进一步加速技术创新和市场化进程。

现阶段，除了维持现有现金流产品的市场和技术壁垒外，Indy Micro每年还会在一些新的汽车应用领域推出新的突破点。目前，INDIX基于其大量成熟的汽车模数混合芯片IP，在原有汽车照明的基础上继续拓展。积极布局线控底盘、车身域控制驱动芯片产品，推出车辆行驶安全、功能控制相关产品。部分解决方案。

谈及公司未来愿景，庄健表示：“英迪的愿景是成长为全球模数混合芯片及解决方案的领导者，为全球客户提供世界一流的模数混合芯片产品，帮助客户打造世界-等级体系产品。”

3、传闻中国芯片厂商正在低调购买设备，同时也在购买二手设备。

集微网消息，据半导体设备供应商消息人士透露，在美国、日本、荷兰的禁令生效之前，中国芯片制造商正低调抢购设备。

Tom's 援引 的报道称，对于大多数中国芯片制造商来说，现有的限制并没有那么可怕。然而，美国政府正在与日本和荷兰同行合作实施更严格的限制。这就是中国芯片制造商加速采购半导体设备的原因。

消息人士称，中国芯片制造商近期通过匿名交易的方式从外界购买晶圆厂设备（WFE），甚至购买了二手设备。由于采购运往中国的设备可能违反美国禁令，因此该公司的采购流程非常低调。 。

此前，知情人士透露，美国已与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口部分先进芯片制造设备。该协议将把美国 10 月份通过的部分出口管制扩大到这两个盟国的公司，包括 ASML NV、尼康公司和东京有限公司。不过，只有美国承认该交易的存在，并且没有公布具体具体内容。设备将受到限制。

日本政府于2月4日基本决定实施出口管制，以防止尖端半导体技术被转用于军事用途。此举是出于对中国的考虑。政府将修改《外汇和对外贸易法》的省令，规定出口特定产品和技术时需要获得经济产业省的批准，以便日本的强项生产设备不会用于开发和生产半导体。省级命令的修正案将于近期公布。经公开征求企业等意见后，调控措施最快将于今年春季出台。

4、硅片价格三年来首次下跌

半导体硅片市场，当长期合同客户要求推迟出货时，近期现货价格开始领跌。这是疫情发生三年多以来的首次。降价风暴已从6英寸、8英寸蔓延至12英寸，影响全球。晶科、台湾胜科、和晶等台湾厂商市场前景可期。厂商承认，现阶段晶圆厂端的硅片库存“极其庞大”，消化仍需时间。

硅晶圆是台积电、英特尔、三星、联电等晶圆厂生产必不可少的原材料。它们是观察半导体繁荣动态的关键指标。特别是现货价格比合约价格更接近当前市场状况，能够更及时地反映市场动态。

为应对市场变化，环球水晶长期合同比例较高。该公司表示，合同价格保持不变，对客户的支持是帮助交货。现货价格由市场供求关系决定。

台湾胜科还拥有许多长期合同。该公司指出，今年上半年可能会比较困难，但预计下半年会恢复正常。禾晶表示，8英寸硅片价格保持稳定，部分符合客户出货节奏的调整； 6英寸产品方面，已配合客户进行库存调整，预计一季度相关出货量将小幅下降。

目前，行业内硅片现货报价每三个月更新一次，大部分每六个月更新一次。硅晶圆厂坦言，他们会接受现货价格调整，因为“现在他们必须先卖”。

不愿透露姓名的厂家透露，受加息、通胀等因素影响，市场终端需求萎缩。去年四季度就有消息称硅晶圆现货价格开始松动，近期又开始降价，这是疫情发生三年多以来的首次。 。

一些硅晶圆厂也承认，目前能见度较弱，二线客户比一线晶圆厂更容易受到市场状况的影响。在同意推迟部分发货后，客户全年能否真正拿到约定数量还有待观察。此外，新台币汇率走势难以控制，外汇损失也可能是今年的挑战。

据了解，对于需求相对疲软的6英寸硅片，本季度现货价格下跌幅度约为个位数百分比； 8英寸硅片方面，部分品种现货价格小幅下跌，部分品种则因供应持续紧张而小幅上涨。项目平均变化不大。 12英寸硅片现货价格相对最稳定，但厂家承认有客户要求降价，双方正在协商。

硅晶圆厂商透露，去年第四季度客户产能利用率大幅下降。现在客户库存高的情况确实很严重，库存调整势在必行。存储端不用说，减产、削减资本支出，甚至有的硅片厂商，代工厂部分硅片的库存水平已经高达五六个月，相当于“爆满”。当然，他们不愿意购买更多的商品，甚至不愿意讨价还价。

虽然硅片现货价格转跌，但合约价格尚未放松。但客户陆续要求推迟进货，将原定上半年进货的时间推迟到了下半年。

厂商指出，长约后续表现以及长约价格走势将是今年硅晶圆厂运营的关键。如果能维持长期合同价格，且客户也补足后续供货量，相关厂商仍将有竞争的机会。运营增长。 （台湾经济日报）

5、【核心融资-1月】54起事件最高融资12亿元，总融资规模环比下降57%。

据集微网预计，2022年芯片融资将呈现“放缓”趋势。从四季度融资数据来看，虽然12月融资规模有所回升，但整个季度融资规模仍为年内最低水平。进入2023年，这一趋势仍在延续。集微咨询统计显示，2023年1月发生超过54起“核心融资”事件，总融资规模超过52亿元。

融资情况

从本月融资事件来看，融资笔数与2022年12月持平，融资规模环比下降57%。

高额融资事件

在披露具体金额的融资事件中，优泽半导体融资规模最大，B轮股权融资超过12亿元。

活跃资本

1月份，亿达资本、吴岳峰资本、中芯聚源、国投创投、达泰资本等机构相继投资多家半导体企业。

热门地区

1月，江苏融资事件最多，达10多起；上海紧随其后，融资事件超过9起；浙江以8起以上融资事件位列第三。本月，广东跌出融资热门城市前三名。此外，四川出现在融资事件TOP5名单中。

热门曲目

无线电频率

近年来，随着5G的发展，射频前端市场重新焕发活力。 Yole预计，全球射频前端市场将从2019年的152.15亿美元增长至2025年的253.98亿美元中国二手设备贸易网，2020年至2025年复合年增长率为11%。代表企业包括伟杰创新、昂瑞微、汇智微、卓胜微、飞象科技等。

1月射频领域投融资事件：

星耀半导体完成数亿元战略股权融资，由浙江金融控股有限公司、方正和盛等机构共同投资。公司深耕射频滤波领域，打造5G通信、物联网等领域射频前端解决方案，全力研发针对不同场景的射频前端滤波器和模块芯片。

品客微完成近2亿元B轮融资。投资方包括成都科技创业投资、崇宁资本、院士基金、东方电投基金、德盛资本等。公司目前已量产三大类65款高性能滤波器、双工器、模块产品，覆盖各类应用领域。 4G/5G移动通信。同时，基于小型化、集成化、模块化的发展趋势，在多项重点产品上实现了“三合一”、“四合一”的高集成度滤波器芯片。

四百创完成过亿元Pre-A轮融资，由国投创投领投，青松基金跟投。公司研发的各频段滤波器等产品已进入量产，并得到国内多家知名手机ODM厂商和通讯终端厂商的验证。产品可全面覆盖多频段、大宽带、大功率、高集成度和模块化。等待4G/5G通信需求。

功率半导体

2022年，功率半导体多次登上月度热点赛道。集微咨询统计显示，2022年该领域发生融资事件超过30起，总规模超过25亿元。今年1月，功率半导体依然受到较多关注，发生超过5起融资事件。

1月功率半导体投融资事件：

芯长征已完成数亿元D轮融资。投资方包括国寿股权投资、金浪科技、申万宏源、TCL创投、中汽投、启盛资本等。公司是一家集新型功率半导体器件设计、开发、封装、制造于一体的高新技术企业。核心业务包括IGBT、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试和代工等。

派杰半导体完成数亿元A轮融资，由华润资本、湖山资本（老股东支持）、新科资本共同完成。公司在650V、1200V、1700V三个电压平台上发布了100多种不同型号的碳化硅二极管、碳化硅、碳化硅功率模块和GaN HEMT产品。截至目前，已向60多家客户推出碳化硅功率MOS器件，并交付量产产品80余款。

成都岷山功率半导体技术研究院完成首轮融资2000万元，由深圳树芯投资公司领投，四川天府新云数字经济发展基金有限公司跟投，以专家团队和经验丰富的工程师为核心研究院旨在打造以成都高新区为中心、辐射全国的功率半导体生态圈中国二手设备贸易网，将成都高新区打造成为国家功率半导体产业高地。

硅片制造

半导体硅晶片是芯片制造的关键材料。 12英寸硅晶片现在是现在的主流尺寸，并且很长一段时间。但是，国内12英寸硅晶片的本地化率很低，国内公司也在努力追赶。最近，半导体硅晶圆工业有许多重大发展 - 材料为中国半导体硅晶圆工业创造了最大的单一私募股权融资的记录；中国的领导打算获得100％的半导体股权；丽宗敏晶圆晶片12英寸硅晶圆晶片外观项目完成并投入使用...

一月份的投资和融资活动在硅晶圆领域：

Vitex 收到了Gudao 的投资。该公司是由最早从事中国硅晶片定位的技术团队创立的。它的产品包括在硅抛光的晶片上的外观外观，设备过程中的掩埋层外延和动力设备中的凉爽MOS。具有传感器等的外观和硅晶片，还从事基于硅的GAN和SIC外交的研究和开发以及小批量生产。

6。[为期一周的竞标/获胜]上海Jita邀请44种新设备进行竞标， 邀请了14个新设备进行竞标，KLA添加了5个新设备以赢得竞标。

根据 News的报道，本周，上海Jita正在竞标44种新设备，半导体正在竞标14个新设备， 竞标3种新设备， 竞标3种新设备，用于3个新设备中心邀请出价2台新设备； 机电添加了3件获胜的设备，半导体增加了1件获胜的设备，KLA增加了5件获奖设备，添加了5件获胜的设备，增加了一个新的获奖竞标者。

重要的投标数据：

本周，邀请了70件设备进行竞标，包括2种蚀刻设备，19个薄膜沉积设备，4个工艺测试设备，1个离子植入设备，6台热处理设备，1个清洁设备和37个其他设备。

重要的获胜数据数据：

本周，我们赢得了56套设备的竞标，包括1件薄膜沉积设备，17件工艺测试设备，3件CMP设备，1件热处理设备，1件清洁设备和33件其他设备。

本周关键公司新闻：

最近，Jita半导体的12英寸汽车生产线项目获得了超过100亿元人民币的联合贷款；现已封封成本半导体的10亿元电力半导体项目的建设已被封顶。中国微波炉公司发布了一项绩效预测，称2022年的营业收入约为47.4亿元人民币，同比增长52.50％，新签署的订单为2022年63.2亿元； 上海发布了一项绩效预测，指出2022年的营业收入将达到27亿至29亿元人民币，同比增长66.58％至78.92％； 接受机构调查时，据说该公司的3D IC字段的多合一稀疏和抛光机已发送给客户验证，预计此类产品将以小批量运送2023年。

以下是本周一些出价信息的摘要：

以下是本周一些获胜的出价信息的摘要：

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