设备工程师（称为EE）

设备工程师的责任是通过故障处理，维护等确保设备的正常运行，以满足生产需求。保持设备的稳定性，减少过程缺陷并提高成品速度。协助工程工程师对相关问题进行调查和解决方案，在选择，安装和调试过程设备方面做得很好，并准时转移以满足生产能力的需求。

[EE工程师的任务]处理负责并满足生产能力需求的设备的正常运行。

[EE工程师的职业发展]当然，高级设备工程师还必须能够通过提高设备性能，继续提高生产效率，写出累积的经验和异常处理方法作为文档以及教育其他相关人员来提高性能效率。编写各种与设备相关的操作指导书，并制定培训计划，以完成制造部门员工的培训，并提高制造部的运营水平。

设备工程师的责任越来越重，包括设备操作，设备维护，设备维护更新等。设备的初步计划正成为公司合理生产的主要手段，节省资金和成本。

过程工程师（PE）

流程工程师将制定整个生产过程，分配各个部门的任务，负责制造过程中的各种细节，并制定WI或SOP（标准操作指南）的过程文件，以管理和控制该过程。过程工程师负责选择和验证各种组装元素和辅助材料，以及工具工具的设计和生产。

过程工程师提高生产效率和生产收益率，降低废料率以及消耗品和人工成本。核心人物属于整个制造过程。

[PE工程师的任务]预防问题并避免使用不良产品。

[PE工程师的专业发展] PE在企业制造系统中提供的技能具有固定的主轴。简而言之，顾名思义，工厂的医生会事先预防医生的责任。以及如何成为体育专家的方式依赖于不断提高工作能力和积累工作经验。

流程集成工程师（简称PIE）

确保芯片的质量和持续改进，并为客户提供竞争性和高质量的芯片，以使电子产品不仅先进且稳定。

对于过程集成工程师的重要协调员，有必要与客户沟通以了解基于客户的芯片应用程序的需求，然后将消息带回工厂并与各种工程单位合作。

工程师的良好速度和优化监控芯片的产量和缺陷，使用测量机监视芯片的缺陷，找出可能的问题，然后在过程中解决问题。

首先，作为馅饼工程师，最重要的工作是评估新产品。当新产品用于新产品试验生产时，此时，PIE工程师需要在试验过程中跟踪产品的问题并提出解决方案。

[派工程师的任务]了解客户的技术要求，创建生产过程，并及时更新新开发和经过验证的优化过程，以及时流动。

[PIE工程师的专业开发]对于派工程师来说，掌握生产线上的所有流程至关重要。它采用统计过程管理来监控和提高产量。

派工程师的职业发展路线是部门经理的主任 - “副工厂经理 - ”。

如果这是一个跨部门的开发，如果有坚实的派基金会，则可以上游，例如研发工程师，产品工程师，销售工程师销售。它也可以在设计公司中。如果您也有一些设计背景，则可以进行IC设计，或者设计公司进行操作（管理供应链）或产品。

PE和EE：过程（过程）和设备工程师。基本上，无论哪种工程师都将有两种类型的工程师。

设备工程师主要负责机器的状况。他们必须将机器保持相对良好的旋转，从而提高机器的利用率。许多知名的大型制造商在最繁忙的时间提到了机器的利用率至110％以上，因此需要机器设计设计的维护时间，缩短了机器的监视时间，并且摇摆机的概率降低了。

设备工程师的工作压力随时都来自备用。如果每个人都是相对高级的设备工程师，那么晚上值班的工程师可以解决小问题，而白天课程将无法处理的大问题。但是，如果这是一群没有足够经验的EE，那么每个人都只能专注于几种机器。结果，当您遇到陌生机器的问题时，您必须打电话给您在深夜问您。设备工程师停留在工厂中的工程师比工艺工程师保持很多日常工作，例如机器维护。维护设备相对简单。如果这是机器的小问题，则可以自己修理。

工作工程师的工作很累，但很复杂。如果您添加了一个良好的集体，也可以快速花费。

工程系的本科/大学毕业生可以足以容纳设备工程师的工作。如果可以是一名高级设备工程师，那么它也非常受欢迎。

设备工程师还可以长时间切换到工程工程师。如果您想赚钱，请切换到供应商的技术服务工程师。

手工艺工程师主要负责半导体工厂中的各种过程参数和程序。稳定的半导体工厂必须需要大量的高级工程师。工艺工程师的工作条件与设备工程师不同。他们将面临多个部门的压力。制造部和集成工程部是最“受压迫”的部门。

流程工程师或过程集成工程师，所需的专业或技能。

工作责任：

1。支持芯片制造过程研发和技术平台构建

2。支持光刻，蚀刻，光学校正，扩散，化学机械研磨和膜产生的发展

3。支持设计实验和分析设备和处理数据

4.支持提高收益率，设备性能和可靠性指标

资格：

1。微电子和实心电子，电子科学技术，冷凝水物理pie工程师岗位职责，材料物理和化学专业

2。熟悉诸如光雕刻，蚀刻，光学校正，扩散，化学机械研磨和薄膜生产等加工过程

3。具有半导体过程集成和开发经验的人是首选

该职位由工程师集成工程师招募。在大型半导体制造厂（例如SMIC）中，过程工程师只负责单个过程，通用材料，物理，化学，光电子和微电子学院的本科生（当然也欢迎研究生）。工作。

[流程工程师的主要职责]监视设备的生产性能，以使晶圆稳定，高效且成本低，验证新工艺的引入，新消耗品的批量生产以及协助处理工程师来进行产品实验和探索。过程工程师需要熟悉机器的生产参数和晶圆生产的参数，对产品进行异常分析，并完成摘要图表。

[专业的优势和过程工程师的未来发展方向]您将对重点的重点对PIE流程的综合工程师有更深入的了解。技术支持工程师或在业务中发展。

在流程工程师拥有基本的工作经验之后，它也可以转移到优秀的工程师，质量工程师或技术集成工程师的工作中。具体来说，我们必须结合职业计划，以清楚地了解您的个性和兴趣，并选择适合您的职业发展方向。从事流程工程师，短期收入并不高，但是职业发展前景良好，可以成为该行业的技术专家，并将成为猎头追逐后的人才。

工程技术工程师（称为IE）

IE （）是从事工业工程的人。从狭窄的意义上讲，工厂负责调度管理人员，设备，生产材料，操作方法和工厂设施。从广义上讲，是一名使用IE方法来整体进行系统的专业管理的工程师。工作内容包括但不限于优化生产线，质量控制，材料存储优化，供应链管理等。

在半导体工厂，即工程师职责：

1。计算生产需求和容量模型所需的购买设备数量。

2。设计无灰尘的房间，并优化位置之间的内部物流路线和材料周转方法，并计划主平台和关联设备的扁平布局和更新。

3。定期评估每个过程的生产能力要求，分析结果并采取相应的措施以提高生产效率。

4.在进口新产品中设置标准工作时间，并根据批处理生产情况更新估计的标准小时，以确定对生产能力的需求。

5。对每个过程进行成本分析和设备折旧成本的优化。

[IE工程师的任务]用于半导体工厂的生产能力计划和设备布局，提高了半导体工厂的设备利用率并提高效率。

[IE工程师的职业发展]工程和技术工程师，半导体IE工程师的关键工作内容是使用现代IE +Lean的一部分。专注于生产和运营系统的成本降低，效率以及效率以及整个公司范围的取消。

专业开发路线（技术路线）工程师和工程师经理，工程部工程和技术总监（管理路线）。

生产控制工程师（简称PC）

生产控制工程师是生产管理（），计划，组织，协调和生产活动的控制的全面管理活动。内容包括生产计划，生产组织和生产控制。通过合理的生产过程组织，有效地利用生产资源，并在经济上合理地开展生产活动以实现预期的生产目标。生产计划和进度控制。

[PC工程师的任务]根据不同的客户订单和生产周期，计划结构合理地计划，以确保设备生产能力的最大利用率。

[PC工程师的专业发展] PC的职业发展路线是高级生产控制工程师 - >生产控制部门的经理 - >生产控制部门经理。

安全与环境保护工程师（以及缩写SE）

协助经理ESH制定ESH规则和法规，并实施公司的范围，以确保满足公司的安全生产和法规。 ，安全和工业卫生相关的设计提出了专业意见；负责与环境安全与健康相关的政府职能部门的协调和对接，例如生态环境，紧急情况管理以及该项目的健康与健康委员会以及相关政府相关政府的批准；工业健康相关项目和接受的建设和接受。制定年度工作目标，计划并监督其实施进度，并实施ESH系统（/）的运营，以确保公司的安全生产。

[ESH工程师的任务]熟悉半导体行业的半导体和ESH相关法律法规的标准；掌握基本的安全，健康和环境保护知识；具有强大的ESH意识和概念；了解ESH系统的知识和操作模型，控制，控制，控制，控制以及控制以及控制和控制和操作。防止事故和工作受伤。

[ESH工程师的职业发展]强大的沟通技巧和技能，审查员在系统中的资格，丰富的政府沟通经验以及注册的安全工程师资格证书优先。 ESH的职业发展路线是工业安全部门的高级工业安全工程师 - >工业安全经理。

质量工程师（称为QE）

质量工程师是半导体工厂中非常重要的职位。主要职责是确保过程的稳定性和芯片的可靠性。日常工作主要是为了监督各个部门的质量。质量工程师最基本的专业技能是掌握PDCA质量管理系统。 PDCA周期的含义是将质量管理分为四个阶段，即计划（计划），DO（执行），检查（检查）和ACT（处理）。在质量管理活动中，需要各种任务来实施计划，计划实施和检查效果，然后在标准和不成功的下一个周期中的成功中包括成功。

[QE工程师的任务]监视生产过程，以确保质量和环境系统的有效运行。建立并改善监测研发项目的测量系统，并改善差异。

[QE工程师的职业发展]质量工程师的职业发展路径是质量工程师 - >质量主管 - >质量经理。

质量经理级别必须精通质量理论和工具，因此除了工作外，还要了解有关质量管理的更多知识以及改善自己的知识系统很重要。如果质量工程师可以掌握更多用于质量管理的核心工具，例如APQP，FMEA，SPC，MSA，PPAP。六西格玛和ISO系统知识将使您的工作在蛋糕上锦上添花。

可靠性工程师（称为RE）

可靠的工程师的工作是提高流程的可靠性，以确保在过程研发过程中的可靠性以及产品的服务寿命。设计可靠性测试结构，以便对这些结构进行准确的可靠性评估。与客户沟通，报告可靠性进度，了解需求并回答他们的问题。

可靠的工程师负责对新产品和大规模生产阶段的可靠性验证以及出口相关报告；负责在设计，验证，生产和客户使用初步评估和计划表达失败分析过程中芯片失败；负责与可靠性实验有关的准备工作；负责执行可靠性，失败分析测试相关的实验，使用相关分析方法分析故障故障的故障机制以及相关报告的输出。

[RE工程师的任务]可靠性工程师的工作测试评估过程研究和开发过程是可靠的，并且进行数据分析以评估产品的可靠性和产品的使用寿命。

[RE工程师的职业发展] RE的职业发展路线是高级可靠的工程师 - >可靠的工程经理 - >可靠的工程经理。

测试工程师（）

测试工程师的功能是了解产品定义并提供可检验性设计建议；负责测试系统硬件开发并协调相关的硬件制造过程；开发自动测试机器测试系统软件，调试和跨平台程序移植。根据测试计划的要求，按时完成产品自动测试，及时分析数据，并反馈测试中发现的产品性能信息。根据客户提供的测试条件提供完整的测试计划。通过CP电路检测测试和芯片最终测试。

[工程师的任务]根据客户提供的测试条件，完成了整个晶圆的最终电路测试，以确保工厂芯片的性能满足客户的需求。

[工程师的专业发展]熟练和精通各种测试机是测试工程师的重要技能。如果您可以掌握公司的测试机或（），则该公司的J750系列测试机的工程师将拥有广泛的专业前景。

此外，ATE测试工程师的要求很高，薪水高于普通测试工程师。 ATE测试工程师不仅必须主统计和数据分析工具应用程序（JMP等）。如果您可以编写代码，包括但不限于掌握C ++和VBA语言，并等待其他脚本来开发经验（Java，C＃，C ++，Perl等）脚本语言，它对工作更有帮助。

职业发展路线是高级测试工程师 - >测试部门经理 - >测试部门经理。

加薪工程师（简称Yeeld）

良好的利率提高工程师属于生产线的相对前端。主要任务包括与研发需求合作，及时建立各种流程操作的指导信，并继续改善；评估最新的机器和系统；减少缺陷，以实现提高良好利率的目标等。等待。这些任务需要与流程工程师合作，而某些工作实际上与PE重叠。

[YE工程师的任务] YE工程师的工作是一项非常系统的工作，并且有太多因素会影响芯片的产量。增加产量并确保产品的可靠性是YE工程师的主要责任。

[YE工程师的职业发展]您的工程师可以在实际工作中获得很多制造经验，尤其是如何将问题定位在生产线中，这需要很长时间才能积累。 YE工程师的专业发展路高级YE工程师 - “ YE部门经理 - ” YE部门经理。

产品工程师（简称PDE）

产品工程师称为PDE（），通常属于技术部产品的技术支持。特别是当开发新产品时，通常由产品工程师领导。该产品紧密地互锁，可以根据时间表列出，甚至缩短了设计进行大规模生产的时间，并努力争取更多的市场。它主要负责监视和改善产品产量（CP），跟踪和分析客户的低收益产品，最后发现了根本原因。

[PDE工程师的任务]产品工程师的主要任务是帮助发现半导体制造方面缺乏良好速度的问题，并帮助提高产品的良好速度。产品工程师必须具有电力故障分析（EFA）和预测故障分析（PFA）的基本技能，并且对各种数据（例如电气性能）具有很高的敏感性。对产品工程师来说，做好报告是必须的技能。

[PDE工程师的专业发展]优秀的产品工程师最好在过程集成部门首先熟悉工厂的过程和环境。如果产品工程师，专业发展道路产品工程师 - “产品部门经理 - “产品工程师的产品部门经理”，“工作数年 - ”产品部门经理。

它也可以转移给客户工程师，流程集成工程师或研发工程师。

客户工程师（CE）

根据公司的销售目标和任务，从技术级别的监控和协调公司与客户之间的沟通，它与销售合作，将每个项目从新产品带到生产。客户工程师作为客户的技术界面：为客户提供技术和业务信息，以帮助客户从公司寻求答案和解决方案，以解决问题并促进客户项目的引入。作为对销售的技术支持：与销售团队保持密切合作，以实现既定的销售目标。

[CE工程师的使命]处理客户反馈并按计划促进问题，工程团队的管理和协调可以使工程项目平稳地引入并保持稳定的生产。

CE资格需要电子工程的本科生，以及在综合电路制造业经验方面的经验超过五年。过程集成，研发或产品工程师更喜欢。 CE工程师的两种主要技能是出色的沟通和协调能力以及良好的英语写作和报告技能。

CE工程师的职业发展路线是高级客户工程师 - >部门经理 - >部门经理。

实际上，MI的位置不同，但工作内容是相同的。上一部分说（）是缺陷，缺陷，除了各种参数外，MI团队负责这些设置和。

例如，需要顶部CD/ CD/ CD。然后，MI团队需要设置以准确表征这些参数的测量。如何验证准确性，您需要测量测量值和TEM切片的值。测得的测试实际上是试验，例如包含强迫症，TD阶段可以通过各种DO验证，因此测量测量可以确保不同DOE条件的准确性。目前，它不适用于过去。需要一个新的。这是MI工程师的工作内容之一。还有一部分工作可以优化，改进和不参与该过程，因此我希望使用比率最低和最快的测量来准确稳定。例如，看9点很好，然后将增加到9点的测量点。然后有一些层的测量测试可以跳过。在随后的站点中，进行测量。简而言之，它会导致其准确，太多会减少，以及如何进行MI以准确和直接进行操作。

MI的重要一点是可以及时和准确地达到（取决于精度）。给PIE和PE取得最直接的结果。 PIE将根据此结果以及相应的PE以及最终的参数规范进行。而且，如果您检查切成薄片或最终的WAT，则周期时间太长，太大，例如，如果您要制作小CD，不，切片太低，您可能找不到问题。如果您变得更大，然后检查CD，则这两种方法的反馈太慢而无法花费太长时间（如果您可以找到它，即使您等待WAT，也估计有成千上万的平板电脑）。 MI是实际的，不向OOC/OO报告。

MI中使用的机器通常包括Nano，Kt，Ruili等。

（设备制造商）将设备出售给工厂，而工厂工厂使用这些设备生产芯片产品（例如逻辑，Nor/Nand Flash，Dram，MCU，MCU，MCU，MCU，MCU，MCU，MCU，PMIC，PMIC等。 ）。

实际上，中国和欧美高级企业之间的差距并不像看起来那么大。例如，现在可以制作一个7nm的逻辑芯片（一些细分区域的大陆正在逐渐追赶）。在同一级别上，差距相对较大，但设备是设备。目前，世界上的主流设备供应商主要如下。与大陆球员相比，美国AMAT/LAM/，荷兰ASML，日本电话等pie工程师岗位职责，中国北部创造，中国微型，上海微电子，S​​ ，，，，美丽的半导体等实际上，工艺和设备的落后是一个需要解决的问题。实际上，一个相对较大的差距（高端晶圆被外国人垄断，只能在中国产生一些虚拟/晶圆），并且有一个充分的理论，即设备和技术的深度原则。应支持以政策为导向的政策，尤其是中兴通讯事件。孟小姐的事件提醒哈马兰能够在这些核心技术中变得自给自足，或者至少在其他人缺货时，以免被自己刺伤，以免被抓住。带上脖子。

在技​​术方面，大陆的半导体晶圆厂从业人员仍应在工艺方面向一些高年级学生学习。毕竟，该设备是由其他人开发的，但这涉及的可能也希望从工厂一侧获得越来越多的真实案例，因此这也是一个过程，对特定问题的特定分析。实际上，一个简单的例子，A​​公司和公司使用相同的设备。 A公司生产的芯片CP或Re比公司B好。他没有理由。理解和积累还不够。这个过程必须经历。 技术的作用指示了方向。发生错误时，将方向向后拉。这个领导者非常重要，但是周期仍然需要体验。降低。认真地做您应该做的事情，技术领导者抓住了整个产品研发的方向，然后下面的工程师在山上和山上。其他人比您积累了20年。当您努力工作时，其他人正在努力工作。为什么要超越曲线？这并不是说这是完全不可能的，但是您至少必须在一定程度上要有。可能的。

半导体设备的定位是国家政策。赶上世界阶级设备制造商仍然很长时间，但至少我知道某些大陆半导体设备制造商的某些产品已经进入了T 之类的生产线，并且可以进入公司T公司。设备供应链需要严格严格验证。此外，一些太阳能行业，LED植物和后包装厂，越来越多的设备是家用设备。这些国内设备有时不如外国朋友好（但也可以使用），但其存在的意义有时是：国际设备制造商向中国100元出售设备。中国是50。

我们应该看到差距存在。人们比您开始的更多，但是大陆正在逐渐发展。差距缓慢减少。作为半导体，我们并不自大或不耐烦。当然，就设备而言，家庭设备可以变得越来越好，并制造世界领先的半导体设备。它是设备。这样做之后，您可以有权发言。

在这张记录中，有6年的新移民希望我的同事在半导体中，较少的OCAP，CASE/AR关闭，SPC，趋势下降，WAT SPEC，CP趋势，CP趋势，Re Pass，0 Mo，0 mo，0 Line，down，年末期奖。

MFG（）制造部，制造部门是工厂中最多的人，因为它包含了前线工人的生产，制造部门非常压力，并且与生产和生产状况始终相关。它还包括许多职位，即ME/IE/MPC/MA等。将来会简要介绍制造部门部门与Litho // thin film/etch/cmp等相对应的。

主要工作内容：

1。安排产品生产订单和生产计划；

2。根据SOP执行工程部的要求，以确保产品的平稳运输；

3.优化运行过程，提高生产效率并提高生产能力；

4.为每个客户提供不同的运行计划，以确保产品按时交付；

5。制造部门有许多人员，有许多小部门，很难管理，压力承受着巨大压力。它经常遇到意想不到的事件；